【概要描述】

　　半导体硅片制制其焦点工艺包罗但不只限于单晶发展工艺、衬底切片、研磨、抛光和外延发展手艺。此中单晶工艺是最为焦点的手艺，其节制工艺能力决定了硅片尺寸、电阻率、纯度、氧含量、位错、晶体缺陷等环节手艺目标。跟着集成电制制手艺的飞速成长，硅片曲径不竭增大，特征线宽不竭减小，对硅片芯片原生缺陷及杂质节制程度，概况颗粒缺陷，概况金属含量，概况平展度及芯片边缘的平整度、硅片概况的纳米描摹等参数的要求规格越来越严酷，这也就对硅片衬底的切片、研磨、蚀刻、抛光、清洗等整个出产环节节点的工艺能力提出了更为严酷的要求，也对市场新进者构成了较高的手艺壁垒。

　　(3)。 车规级 SJ（超等结布局）、IGBT（绝缘栅双极型晶体管）用外延片产物标的目的。跟着新能源车企趋势于大量采用国产芯片，削减对进口芯片的依赖，将进一步鞭策中国国内半导体财产的成长取前进，特别是长续航能力电池组件及快充充电桩模块外延产物将送来新一轮的迸发。

　　正在半导体硅片制制范畴，公司凭仗多年的手艺堆集及市场开辟，已控制了硅片制制多项环节手艺，出格是但不限于超低阻单晶发展，曲拉单晶出产，单晶出产过程中热场节制，硅片的高精度蚀刻描摹节制，高细密的研磨，抛光，硅片清洗，外延等制备手艺。得益于充沛的手艺储蓄，公司正在产物成本、良品率、参数分歧性和产能规模等方面均具备较为较着的市场所作劣势，出格是细分市场拥有率不竭上升，市场地位和市场影响力不竭加强。

　　出产部分按照发卖打算来制定出产打算，同时将相关数据传送至采购部分，以确保原材料的供应。品保部分担任对产物环节质量参数进行审查及确认，环安部分确保公司正在合适平安取环保规范的前提下合规运营。

　　演讲期内，公司实现停业收入 11。09亿元，较上年同期削减 17。76%；归属于上市公司股东的净利润为 1。21亿元，较上年同期削减 51。07%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为 1。08亿元，较上年同期削减 49。58%。

　　半导体硅片行业为国度沉点激励、搀扶的计谋性新兴行业，公司所处行业细分范畴为半导体材料环节的半导体硅外延片。

　　(2)。 PMIC（电源办理芯片）用外延片标的目的。PMIC次要用于电子设备系统中对电能进行办理和节制，次要功能包罗电压转换、电流节制、电源轨办理、电源等。PMIC利用的外延片具备耐高压、低导通电阻等特征，普遍使用于汽车、通信、电力、工业级消费电子等范畴。

　　公司是中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延发展全流程出产能力的半导体硅外延片一体化制制商，实现了外延片的国产化，满脚了国内半导体财产的需求。公司客户遍及、欧洲、中国、亚洲其他国度或地域，具有优良的市场出名度和影响力。公司曾经为全球前十大晶圆代工场中的 7家公司、全球前十大功率器件 IDM厂中的 6家公司供货，次要客户包罗华虹宏力、芯联集成、华润微、台积电、力积电、威世半导体、达尔、仪器、意法半导体、安森美等行业领先企业，并多次荣获华虹宏力、台积电、达尔等客户颁布的最佳或精采供应商荣誉，是我国少数遭到国际客户普遍承认的外延片制制商。

　　3、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级办理人员年度演讲内容的实正在性、精确性、完整性，不存正在虚假记录、性陈述或严沉脱漏，并承担个体和连带的法令义务。

　　持久的手艺研发取出产运营，使得公司正在手艺程度和出产办理方面有着深挚积淀。公司先后通过ISO45001、ISO14001、IATF16949等系统认证。目前，公司可以或许别离按国际 SEMI尺度、中国国度尺度、发卖目标地国度尺度及客户特定要求进行产物出产。同时采用 SAP办理系统、MES出产办理系统和 SPC过程节制东西，正在产物开辟、原材料采购、产物出产、收支库查验、发卖办事等过程中严酷实施尺度化办理和节制，使产质量量的不变性及分歧性达到较高程度。

　　公司次要处置半导体硅外延片的研发、出产和发卖，通过向国表里 Foundry、IDM等芯片出产制制企业发卖硅外延片实现收入和利润。

　　公司颠末多年手艺堆集及持续研发，具有砷、磷及硼元素沉掺及轻掺的长晶焦点手艺，单片式、多片式的常压、减压外延出产焦点手艺，可为客户供给 6、8、12英寸功率、模仿等类型器件用的半导体单晶硅外延片、埋层外延片的定制化出产加工及办事。

　　8英寸产物目前占领支流，12英寸成为将来成长趋向。超越摩尔定律标的目的包罗功率器件、传感器等细分市场，侧沉于功能的多样化，是由使用需求驱动的，其焦点是正在一个芯片上具有更多的功能，目前 8英寸硅片正在这个范畴占领次要地位。另一方面，安森美、华虹宏力、芯联集成等国表里出名大厂正在制制功率器件时已起头利用 12英寸外延片，12英寸产物的劣势越来越较着，所需的手艺要乞降数量规模也响应大幅提高。

　　(4)。 AI赋能·财产焕新标的目的。目前国度鼎力鞭策算力根本设备高质量成长，而鞭策算力需要极大的储能及电力系统支撑，这些方面皆需要外延片正在逻辑产物、功率器件及影像辨识上持续成长，对公司而言，是挑和也是机缘。

　　半导体硅外延片的市场需求进一步扩大。近年来，受益于下逛功率器件、模仿芯片市场规模的增加，外延片的市场需求也持续扩张。将来，跟着越来越多智能终端及可穿戴设备的推出，新能源汽车、5G通信、物联网等新使用的普及，IGBT、MOSFET等功率器件及 CIS、PMIC等模仿芯片产物的利用需乞降使用范畴均将进一步扩大。

　　世界半导体商业统计组织（WSTS）近日发布最新全球半导体市场预测，强调对 2024年和 2025年的强劲成长的预期，上调了对 2024全年的预测，估计全球半导体市场将年增 19。0％，产值将达到6，270亿美元。

　　3。 演讲期内新手艺、新财产、新业态、另一类是以使用功能多样化为特征的超越摩尔定律标的目的。超越摩尔定律标的目的包罗功率器件、模仿芯片、传感器等细分市场，侧沉于功能的多样化，是由使用需求驱动的，其焦点是正在一个芯片上具有更多的功能，满脚互联网、物联网、生物医药新能源等新兴范畴的成长使用需求。超越摩尔定律标的目的是硅外延产物使用的次要范畴，产物曲径也从 8英寸逐步转到 12英寸。

　　公司采纳曲销和经销两种模式进行发卖。正在曲销模式下，公司次要采纳取客户间接沟通或构和的体例获取订单，并担任为客户供给发卖、手艺及后续其他办事。公司取经销商的合做模式是公司向经销商买断式发卖产物，再由经销商将产物发卖给终端客户。

　　7、 董事会决议通过的本演讲期利润分派预案或公积金转增股本预案 公司于2025年3月18日召开第二届董事会第十八次会议审议通过了《关于2024年度利润分派方案的议案》，2024年度利润分派方案为每10股派发觉金盈利2。00元（含税），不送红股，不以本钱公积金转增股本。截至2024年12月31日，公司总股本为665，458，353股，以此计较拟派发觉金盈利133，091，670。60元（含税），本次利润分派现金分红金额占2024年归并报表归属于母公司股东净利润的110。19%。正在实施权益的股权登记日前公司总股本发生变更的，拟维持分派总额不变，响应调整每股分派比例。

　　公司次要采纳以销定产的出产模式，通过曲销和经销两种模式进行发卖。公司次要原材料包罗抛光片、多晶硅、石墨备品、气体、石英坩埚、粉体等。

　　瞻望 2025年，WSTS认为全球半导体市场估计年增 11。2％，全球市场估值将达到 6，970亿美元。

　　公司是一体化外延片的专业出产制制商，外延片是以抛光片为衬底材料进行外延发展构成的半导体硅片，次要用于制做 MOSFET、IGBT等功率器件和 PMIC、CIS等模仿芯片，合适超越摩尔定律的手艺成长线。

　　公司次要采纳以产定购的采购模式。公司按照客户订单、出产打算、物料清单、物料平安库存及现实库存量，制定物料采购打算，并按照物料采购打算响应进行采购。

　　国产化趋向显著。正在国度高度注沉、鼎力搀扶半导体硅行业成长的大布景下，我国半导体财产快速成长，财产链各环节的产能和手艺程度都取得了长脚的前进，但相对而言，以硅片为代表的半导体材料仍是我国半导体财产较为亏弱的环节，对于进口的依赖程度仍然较高，国产化替代空间广漠。

　　按照国度发改委发布的《计谋性新兴财产沉点产物和办事指点目次（2016年版）》，6英寸/8英寸/12英寸集成电硅片列入计谋性新兴财产沉点产物目次。按照国度统计局公布的《计谋性新兴财产分类（2018）》，硅外延片属于国度沉点支撑的新材料行业。

　　公司除现有模仿器件、功率半导体、传感器等硅外延产物外，还聚焦以下沉点产物的挖掘和研发： (1)。 CIS（CMOS图像传感器）用外延产物标的目的。公司针对方针客户的高机能产物进行手艺研发，开辟具有高信噪比、高感亮度、高速全局快门捕获、超宽动态范畴、超高近红外感度、低功耗等特点的图像传感。

　　1、 本年度演讲摘要来自年度演讲全文，为全面领会本公司的运营、财政情况及将来成长规划，投资者该当到 网坐细心阅读年度演讲全文。

　　半导体硅片行业遍及存正在手艺壁垒，认证壁垒，设备壁垒及资金壁垒四大门槛，出格是半导体硅片的研发和出产过程繁多复杂，涉及固体物理、量子力学、热力学、化学等多学科范畴交叉，是典型的人才稠密型，手艺稠密型行业。跟着财产链下逛的集成芯片制制工艺手艺节点的推进及各个晶圆代工场的硅片规格完全分歧，各个终端产物的用处分歧也会导致硅片的要求规格完全分歧。

　　公司采纳了规范的采购节制法式。公司秉承公允准绳进行采购节制，对于新供应商或初度利用的物料，公司需对供应商天分及其供给的样品进行严酷的认证法式，正在认证通事后将相关供应商及产物纳入及格清单；对于公司的主要物料，公司需正在及格清单范畴内拔取多家供应商进行询价、比价及议价；对于公司的常用物料，公司需按期议价。

　　公司成立了完整的供应商认证办理轨制。对于供应商办理，公司次要通过书面评估、现场考核、样品认证、按期查核等手段，确保供应商有能力持久不变供应产物，并产质量量。公司目前已取次要供应商成立了持久不变的合做关系。

　　半导体硅片行业具有手艺难度高、研发周期长、本钱投入大、客户认证周期长等特点，因而全球半导体硅片行业集中度较高。国际硅片厂商持久占领较大的市场份额，排名前五的厂商别离为日本信越化学（Shin-Etsu）、日本胜高（Sumco）、全球晶圆（Global Wafers）、世创（Siltronic）、韩国 SK Siltron。

　　公司产物次要用于超越摩尔定律标的目的，演讲期内以 8英寸外延片产物为从，12英寸外延片产物次之，向上述国际和国内大厂供货。

　　2、 公司年度演讲披露后存正在退市风险警示或终止上市景象的，该当披露导致退市风险警示或终止上市景象的缘由。

　　1、 公司该当按照主要性准绳，披露演讲期内公司运营环境的严沉变化，以及演讲期内发生的对公司运营环境有严沉影响和估计将来会有严沉影响的事项。

　　公司是中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延发展全流程出产能力的半导体硅外延片一体化制制商，次要产物为半导体硅外延片。公司努力于研发并使用行业领先工艺，为客户供给高平整度、高平均性、低缺陷度的优良半导体硅外延片。公司的外延片产物次要用于制备功率器件和模仿芯片等，被普遍使用于汽车、工业、通信、办公等范畴。

　　公司次要处置半导体硅外延片的研发、出产及发卖。按照国度统计局《国平易近经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业为第 39大类“计较机、通信和其他电子设备制制业”之第 398中类“电子元件及电子公用材料制制”。

　　演讲期内，不存正在对公司出产运营发生本色性影响的出格严沉风险。公司已正在演讲中细致描述可能存正在的相关风险及应对办法，敬请查阅本演讲“第三节 办理层会商取阐发”之“四、风险峻素”部门内容。

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• 作者：明升MS88官方网站
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• 发布时间：2025-03-21 12:36
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